昇腾人工智能产业高峰论坛在上海举办

7月6日，以“共筑智能根基，共赢智能时代”为主题的昇腾人工智能产业高峰论坛在上海举办。

华为轮值董事长胡厚崑在致辞中表示，伴随大模型带来的生成式AI突破，人工智能正进入一个新时代。华为将通过系统级创新、坚持开源开放、深耕行业，加速昇腾人工智能产业生态繁荣发展，与伙伴联合创新推进人工智能走深向实，用强大的算力支撑人工智能高质量发展。

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华为在各单点创新的基础上，充分发挥云、计算、存储、网络、能源的综合优势，进行架构创新，以“DC as a Computer”的理念推出昇腾AI集群。目前，昇腾AI集群已支撑全国25个城市的人工智能计算中心建设，其中，7个城市公共算力平台入选首批国家“新一代人工智能公共算力开放创新平台”。

此次，华为宣布昇腾AI集群全面升级，集群规模从最初的4000卡集群扩展至16000卡，是业界首个万卡AI集群，拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期，十倍领先业界。

目前，基于昇腾AI澎湃算力，原生研发、适配的大模型超过30个，占据中国大模型近一半数量。此次昇腾AI还结合了RK3568开发板，RK3568开发板是创龙科技旗下的一款国产工业开发板，基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计，四核ARM Cortex-A55，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。RK3568核心板的CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，开发底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

为进一步推动大模型创新，华为联合26家金融、运营商、互联网等行业领军企业、科研院所和高校，共同启动昇腾AI大模型联合创新，华为将基于昇腾AI提供澎湃算力与高效开发工具，携手伙伴、客户一同提升大模型开发、训练、微调、部署的效率，加速大模型创新业务上线。

面对大模型研发周期长、部署门槛高、业务安全性等系列挑战，华为联合四家伙伴共同发布大模型训推一体化解决方案，结合昇腾AI基础软硬件能力、伙伴大模型和训推一体平台优势，通过共同设计、联合开发、协同上市、持续迭代，为行业客户提供“开箱即用”的大模型一体化解决方案，重塑大模型开发流程，解决各行业广泛大模型落地需求，让大模型在行业充分发挥价值。

科学智能作为人工智能落地的另一个重要领域，在模型和基础软件方面呈现飞速发展趋势，科研成果向产业转化也在加快。昇腾AI通过打造流体仿真、电磁仿真、分子模拟等丰富科学智能套件，在提升系统性能基础上，屏蔽跨领域带来的开发难度，极大加速科研创新速度。

目前，昇腾AI已在多个科研领域展现指数级性能提升效果。基于昇腾AI研发的三维超临界机翼流体仿真大模型“东方.翼风”，利用昇思MindSpore Flow流体仿真套件，结合流体领域专家经验和数据，实现对大飞机翼型全场景飞行工况模拟，大飞机三维翼型设计速度提升1000倍，并构建AI+通用气动仿真的泛化能力，加速气动领域国计民生行业跃迁式创新。

昇腾AI产业快速发展，已发展30多家硬件伙伴、1200多家ISV，联合推出了2500多个行业AI解决方案，规模服务于运营商、互联网、金融等行业。

华为持续开放AI模组、加速卡等，提供丰富的接口开发文档和参考设计，以及软硬件技术支持，使能伙伴推出多种硬件产品，激发市场创新活力。本次大会上，23家企业推出昇腾AI系列新品，覆盖推理服务器、训练服务器、边缘计算智能网关、工控机、开发者套件、机器人、无人机等丰富种类。

此外，华为全新推出“昇腾伙伴网络”（简称APN）合作伙伴计划，将通过总经销商供货的销售支持、华为与总销售商双方的技术支持模式，以及多种商务权益激励，鼓励伙伴基于昇腾AI打造自有品牌的产品或解决方案。